看到这消息，真的是一阵莫名的苦涩。我们说，全球70%的成熟制程订单都流向了中国工厂，这个比例，放眼行业内部都能估算个六七成左右，特别是45纳米、28纳米这些技术。虽然说这个统计有点夸张，毕竟没有一个官方的全面数据，但由多个行业内部渠道汇总的非正式样本来看，这个比例是有点难以忽视的。

我自己曾经在某厂实过，那时为了满足汽车控制用芯片的生产需求，公司下单的成本都在每片几美元到十几美元不等，最基础的成熟工艺。在工厂能看到很多那种看似落后的设备——比如老旧的45纳米光刻机，从日本、韩国进口的二手设备占了很大份额。那时候，我就隐隐觉得，这些看似过时的技术，竟然还能有如此坚实的市场基础。后来了解，原因很简单。对于汽车、工业控制、一些消费电子的辅助芯片，28纳米以下的微米级制程已经够用得多了。成本的差距几倍甚至十倍，用户谁愿意花那么多钱去追更微小的制程？尤其在量产、对良率要求不那么苛刻的这些应用场景。

但我也得说，这里有个误解。很多人觉得，低端工艺就是落后和价格便宜，实际上不然。它的产业链结构，远比想象中复杂。比方说，28纳米的设备、晶圆、封装、材料，这些环节在中国制造早已实现了高比例国产化。还记得我刚查那次资料，上海微电子的光刻机良率高达九成，基本不会出现硬件故障带来产能瓶颈的状况。再加上国内成熟的化学机械抛光（CMP）设备和封装线，整套流程配合使用，成本下降的空间其实挺大的。

更别说，产业链的硬核环节，价格改变了，但技术门槛其实没有就此降低多少。设备的核心技术还是被卡在少数几家跨国巨头手里，而国产设备厂商逐步追赶，时间线不得不缩短——过去验证一个光刻机的性能，常常得花上两三年，行业合作多一些，现在缩短到12个月以内。我觉得，这背后是产业链上下游集体配合和国产设备厂的技术突破同步推进的结果。

说到供应链，我还注意到很多国产晶圆厂扩产的消息。比如中芯国际计划未来几年每年都在提升产能，规模一再拉大。这种规模优势，让价格战变得不那么没有底线。假如我用假设去推测，全套投入——包括设备、原材料、用工成本——在中国都比欧美低20%-30%，特别是能源和劳动力，那竞争力自然会提升。就算单个芯片利润有限，但大量的订单堆积下来，形成的经济规模效应，是难以被即时超越的。

这也让我想到，之前有人开玩笑说中国用板砖打你们。我觉得这有点太片面。虽然说设备是工艺的脚丫子，但真正关键的是整个产业链的配合。我也偶尔会走访一些内存、驱动等芯片的封装测试公司，发现他们用的都是国产的封装机、测试系统。很多都已达到了国际一流水平。国产化，已经不是简单去依赖，而是扭转局面。

不能忽略的是，像某些先进制程的技术封锁，暂时对中国影响还是存在的。所谓核弹EUV光刻机，确实像你说的那样，代表着最高端，但这不等于低端市场就没戏。反而，我觉得是中低端芯片市场的战场变得越来越激烈。40多年前的工业基础不是一夜建成的，一步步走上去的，而这里的战略意义，更加刻意地被忽视。

用日本那边的报道来说，很多企业气得直跳脚。有人暗示：他们失去了未来好几个年的利润空间。因为，那些以成熟制程为核心的产业链，其锁定意味着产业的底蕴、后续创新的基础都被重新定义了。而且，实际上，就算在技术层面我们没有达到极微米级的突破，供应链上的自主性、成本控制的优势，也让很多低端芯片变得更具竞争力。

嗯，有点跑偏，但我还想说一句，研发人才的作用依旧巨大。之前听一位工程师说，国产设备能不能更好，关键还是要有懂技术的人去调试、创新。 这里，海外归国的高端工程师，就是那波潜在的核动力。我翻查过学术论文，国内的一些青年团队，早已应对各种极端环境的老旧设备，做过突破。我们所谓低端，其实背后隐藏的，是完全可以被高端化的潜能。

这让我有点感慨，技术和人才的结合，才是真正的地基工程。毕竟，没有人会否认，芯片的未来还得靠脑袋，靠长年累月沉淀出来的创新思想。你会不会觉得，这场战役，已经不单单是技术的PK，更是人才的战场了？我自己，经常怀疑，现在是不是越来越像资本+人才的双轨驱动。

最后说一句，时不时想象一下。假如未来某天，一块28纳米的芯片，也能用国产设备、国产材料，急速封装，然后送到全球任何一个需要的角落。那，这个底盘已经够用到了极致。我们从这条看似落后的赛道，反而建立起了属于自己的长城。

（这个话题我还会继续关注）

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